噴焊加工簡介
通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，噴焊加工實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
1、回流焊流程介紹 回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。
A. 單面貼裝：預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測試。
B. 雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測試。
噴涂材料不同，噴焊要求使用自熔性合金粉末，而噴涂則對(duì)粉末的自熔性要求不高，且不一定是自熔性合金粉末，各種自熔性合金粉末既可用于噴焊又可用于噴涂，但噴涂粉末不具備自熔性只能用于噴涂而不能用于噴焊工藝。
工件受熱情況不同,噴涂與噴焊過程中，噴前預(yù)熱溫度不同，工件受熱影響不同，噴后工件的組織、性能亦不同。
涂層的致密性不同,噴焊層致密，而噴涂層中有少量孔隙。
承受載荷的能力不同，噴涂層一般能承受大面積接觸，硬密封球體多在有潤滑條件的工作表面，配合面以及其它受力較小的工況條件下使用，噴焊層卻能承受較大的沖擊力，擠壓應(yīng)力或接觸應(yīng)力等。
